2026-05-06 拓墣產業研究院

2.5D/3D ASIC設計的整體服務

圖表資料 IC產品設計

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摘要

2026年半導體產業迎來結構性躍遷，競爭核心從製程微縮轉向「系統級架構」。在技術端，2nm GAA架構憑藉四面環繞閘極的低漏電優勢，解決地端AI痛點，CoWoS等先進封裝則躍升為定義系統性能的戰略中心。在應用端，推論需求驅動ASIC崛起，AWS、Google與Meta透過自研架構、軟硬協同設計奪回「算力解釋權」。此外，AI EDA工具打破生產力瓶頸，推動設計民主化，不僅為IC設計增添創新的可能性，亦替ASIC鋪平未來的發展道路。

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